8月20日 ，鹏鼎控股发布投资者关系活动记录表。鹏鼎控股表示，面对AI算力给PCB（印制电路板）行业带来的发展机遇
，公司依托长期沉淀的高端PCB核心技术优势，以高阶HDI（高密度连接板)、SLP（类载板）等高端产品作为主力抓手 ，积极开拓AI服务器 、高速光模块市场 。近几年公司持续推进多个园区的产能扩建工作
，匹配AI服务器、高速光模块以及AI端侧产品等高附加值产品的订单需求，同时公司将跟随市场需求变化把握产能建设节奏。近来 公司有十余座厂房正在建设 ，另有部分厂房处于规划阶段
，在建产能预计自2027年起陆续投产，预计明后两年将成为公司AI算力业务产能集中释放的关键窗口期
。

　　鹏鼎控股是PCB行业龙头厂商。鹏鼎控股称 ，当前AI算力基础设施建设仍处在持续推进阶段
，算力侧产业发展同时也将带动AI端侧终端产品的迭代创新，端侧产品亦将打开新一轮的市场空间 ，带动高端PCB需求保持长期向好态势 。公司持续看好AI算力赛道带来的行业发展机遇
。

　　鹏鼎控股表示
，公司自2017年起布局细线路高阶HDI
、SLP相关工艺技术，经过多年迭代积累 ，已形成深厚的技术沉淀、规模化量产经验以及完备的生产运营体系。在AI服务器业务方向，公司已完成适配GPU模块的高阶HDI 、元件内埋等前沿技术开发
，高阶HDI 相关产品已顺利进入AI服务器供应链，先后通过主流服务器厂商
、云厂商的认证 ，现阶段正逐步实现批量供货 。高速光模块业务方面
，公司SLP产品已和行业头部光模块企业建立合作，切入800G、1.6T高端光模块市场并实现量产出货 ，3.2T相关产品处于研发推进阶段
。2026年上半年
，公司AI服务器板块营业收入接近10亿元，光模块板块营业收入超6亿元 ，两项业务营收较去年同期均实现大幅增长。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）